富士通と理化学研究所は2018年6月21日、ポスト「京」スーパーコンピュータ(スパコン)に搭載するCPUの試作チップが完成したと発表した。試作チップの初期動作確認が完了し、本格的な機能試験のフェーズに入る。ポスト京は、2021年頃の運用開始を目標に開発が進むスパコン。理化学研究所で現在運用中のスパコン「京」の後継機とされており、京の最大100倍となるアプリケーション実行性能を達成しつつ、消費電力を京の約3倍となる30~40MW程度に収めることを目標としている。ポスト京のCPUは、命令セットアーキテクチャにFP16(16ビット浮動小数点)対応のArmv8-A、SIMD拡張命令セットにArmと富士通が共同開発したSVE(Scalable
Vector
Extensions)を採用。京で採用していたSPARCから切り替えている。これにより、「オープンソースソフトウェアなどを含めたソフトウェア資産が広く利用」できるとしつつも、京で蓄積したプログラム資産は「リコンパイルすることで確実な移行と性能確保」を行うという。
「テクノロジー_2018/07/20」

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