「業界初」の96層3D NAND搭載SSD、東芝メモリが18年Q4に出荷開始

東芝メモリは、96層積層の3次元NANDフラッシュメモリーを搭載するSSD「XG6シリーズ」の開発を発表した（ニュースリリース1）。同社によれば、96層積層の3次元NANDフラッシュメモリーを搭載したSSDの開発は業界で初めてだという。新製品の「XG6シリーズ」は、PCI Express Gen3 x 4レーンとNVM Express 1.3aに対応したクライアント向けSSDである。同社の第4世代3次元フラッシュメモリー「BiCS FLASH」の技術（関連記事1）とSLCキャッシュの特性の組み合わせにより、前世代製品「XG5シリーズ」に対して性能を向上させた。シーケンシャル書き込み性能は最大2960Mバイト/秒で、「業界トップクラス」（同社）だとする。また、シーケンシャル読み出し性能は最大3180Mバイト/秒。ランダム読み出し性能は最大35万5000 IOPSで、ランダム書き込み性能は最大36万5000 IOPSである。高速化と共に低電力化も図った。動作時消費電力は最大4.7W。最も低電力な動作モードの待機電力は3mW。低消費電力が求められるモバイルPCなどに最適だという。
「テクノロジー_2018/07/30」