昨今の半導体市場では、SiC(シリコンカーバイド)やGaN(ガリウムナイトライド)を使った、いわゆる「次世代パワー半導体」に大きな注目が集まっている。
　富士経済の調べによると、2017年のパワー半導体市場規模は2兆7192億円。2030年には4兆6798億円にまで成長すると予測。現在はこの市場の99％をSi（シリコン）ベースの製品が占めているが、今後、SiCやGaNの需要が本格化することに加え、Ga2O3（酸化ガリウム）系の実用化なども進むとみられることから、2030年には全体市場の10％を次世代パワー半導体が占めると推測している。これに合わせ、業界の動きも活発化してきた。6月5日には、GaNパワーデバイスの世界的リーダーであるGaN Systems Inc.（以下、GaNシステムズ社）と、パワー半導体のリーディングカンパニーであるローム株式会社が、GaNパワーデバイス事業における協業の開始を発表した。
「テクノロジー_18/06/11」