和製次世代スパコンのポスト「京」、CPUの試作チップが完成

富士通と理化学研究所（理研）が共同で開発を進めている次世代スーパーコンピューターである、ポスト「京」のCPUの試作チップが完成した（ニュースリリース）。両機関は、この試作チップを使っての機能試験を始めた。ポスト「京」は科学技術のみならず様々な社会課題の解決に向け、幅広いアプリケーションの性能を引き出す世界最高水準のスーパーコンピューターを目指している。そのCPUチップのISA（Instruction Set Architecture）には、512ビットのArmv8-A SVE（Scalable Vector Extension）を採用した。コア数は計算ノードが48コア+2アシスタントコア。I/O兼計算ノードは48コア+4アシスタントコア。Tofu型のインターコネクトを内蔵している。
　現世代のスーパーコンピューターである「京」のメモリーバンド幅と倍精度演算性能を強化するとともに、AIなどの分野で重要となる半精度演算にも対応した。今回、このように設計したCPUの試作チップにおいて初期動作を確認したことで、システム開発における重要なマイルストーンを順調にクリアできたとする。ポスト「京」では、「京」の最大100倍のアプリケーション性能を、「京」の2.36～3.15倍の消費電力で実現することを目指している。
「テクノロジー_2018/06/23」