製造装置の国産化を加速する中国 (1/4)/半導体開発だけではない：

中国の習近平国家主席肝いりの産業政策「中国製造2025」の1丁目1番地には、「中国半導体産業の強化」がある。2014年に立ち上げた中国IC基金は18兆円に増額され、この資金を投じて中国国内に半導体の巨大工場が立ち上がりつつある。紫光集団傘下の長江ストレージは、武漢に月産10万枚の3次元NAND型フラッシュメモリ用工場を2017年末に立ち上げ、既に装置の搬入が始まっている。長江ストレージは2020年に月産30万枚、2030年に月産100万枚に増産すると発表している。UMCと技術提携しているFujian Jinhua Integrated Circuit （JHICC）は、2017年10月に月産10万枚のDRAM工場を立ち上げ、2018年、装置搬入を開始した。2019年以降に現在最先端の1Xnm DRAMを量産する計画である。元エルピーダの坂本幸雄社長が立ち上げたサイノキングとの提携に失敗したHefeiは、RuiLiと社名を変更した。その上で、SMICの経営トップを務めたDavid Wang氏を招聘し、Micron Technology傘下のInoteraから大量に技術者を引き抜いて、1Xnm DRAMを立ち上げつつある。2017年9月に月産12.5万枚の工場が完成し、2019年に大量生産を目指している。その他、長江ストレージのActing chairmanで、紫光集団のExecutive VPでもあるCharles Kau氏は、300億米ドルを投じて成都に最先端の1Xnm DRAMを量産すると宣言した。また、SMICは、かつてTSMCで辣腕（らつわん）を振るい、当時最先端だった28nmの技術を引っ提げてSamsung Electronics（以下、Samsung）に移籍し、Appleのアプリケーションプロセッサのファンドリービジネス獲得に貢献したDr. Liang Mong Songをヘッドハントした。SMICは2020年までに16nm/14nmを量産すると宣言しており、それにはLiang氏が強力に采配を振るうことが予測される。
「テクノロジー_2018/09/14」