ローム、SiC市場の急成長を睨んだ新棟建設、世界シェア3割目標

京都の電子部品メーカー「ローム／ROHM」が、SiCパワー半導体に積極投資。生産能力拡大で世界トップを狙う。
　近年、注目されているSiC（炭化ケイ素／シリコンカーバイト）半導体は、これまで半導体の主流だったSi（シリコン）半導体の限界を大きく超えるパワーデバイスとして期待されている。
　単純に数値で比較すると、SiCは絶縁破壊電界強度がSiの10倍、バンドギャップがSiの3倍と優れている。また、SiCを使ったパワーデバイスは、エネルギーの損失が非常に小さい。テクニカルな言語での表現によると“導通損失”と“スイッチング損失”がSiに比べて極めて小さいという。
「テクノロジー_2018年04月15日」