マイクロソフトによる買収は受け入れられた、米GitHubの幹部が強調

「米マイクロソフトによる買収は利用者に受け入れられたと思っている」。米ギットハブ（GitHub）でセールス担当バイスプレジデントを務めるポール・セイント・ジョン氏は2018年8月6日、同社がマイクロソフトによって買収されたことについてこうコメントした。マイクロソフトは2018年6月、ソースコード管理などの機能を備えソフトウエア開発を支援するツールである「GitHub」を開発・販売するギットハブを買収すると発表。同社は買収後もギットハブを「独立した企業として運営する」と表明していた。ジョン氏は「当社は5年前からマイクロソフトと付き合いがある。その間にマイクロソフトはオープンな企業になった。我々から見ればマイクロソフトはイノベーションのために世界にツールを提供しているベンダーという印象だ」と強調。「マイクロソフトによる買収を発表した際に顧客の動向を注意深くみていたが、問い合わせはほとんどなかった。GitHubの利用者も、オープンになったマイクロソフトの戦略を理解していると考えている」とジョン氏は話した。GitHubは一般的なシステム開発において利用されている印象が強いが、「IoT（インターネット・オブ・シングズ）やコネクテッドカー、AI（人工知能）など新しいソフトウエア開発の領域でも利用されている」とジョン氏は説明。
 「テクノロジー_2018/08/06」

TDK、最大静電容量600μFのフィルムコンデンサー

TDKは2017年7月11日、パワーエレクトロニクス向け単相電力用フィルムコンデンサーのラインアップに、EPCOSブランドの新製品「B32370」「B32371」「B32372」「B32373」「B32374」を追加したと発表した。出荷は2017年8月以降の予定だ。B32370～B32374は、無停電電源装置（UPS）、周波数変換機、太陽発電や風力発電用のインバーターなど、大きな出力が必要なパワーエレクトロニクス向けに開発された製品だ。従来シリーズの静電容量範囲が10～500μFだったのに対して、B32370～B32374のシリーズの静電容量範囲は5～600μFに拡大し、上限が従来よりも100μF上がっている。定格AC電圧は250～600Vrms、最大電流は15～60A、直径は40～136mm、高さは64～265mm。寿命が10万時間と長いのが特長だ。ポリ塩化ビフェニルが不使用のため、連続使用温度は70℃。端子は3種類あり、B32370がプラグイン端子、B32371～B32373がねじ込み端子、B32374がクランプ式端子を持つ。
「テクノロジー_2018/08/06」

フィルター用途の高信頼性3相フィルムコンデンサー

TDKは2018年7月、フィルター用途向けにEPCOS MKD 3相フィルムコンデンサー「B3237」シリーズを発表した。IEC 61071基準で、製品寿命は定格電圧で約10万時間、静電容量の最大低下率は初期値から3％となっている。産業やエネルギー用途向けのコンバーターやインバーターなど、パワーエレクトロニクス機器の出力フィルターでの利用を見込む。B3237シリーズの定格電圧は、250～850V_RMSの幅広い範囲を10段階でカバーする。コンデンサー素子は内部で3相結線されており、静電容量範囲は、3×10μFから3×400μFだ。許容電流値は、最大60Aに設計されている。静電容量に応じて、直径は75～136mm、高さは163～350mmで、底部にM12固定ボルトを持つ、強固なアルミ缶に収容する。－40～70℃の温度範囲で動作する。UL規格認定を取得しており、圧力式安全機構を内蔵。これにより、内部コンデンサー3個全てを給電ラインから隔離できる。
「テクノロジー_2018/08/06」

STMicro、SiC/SiパワーMOSFETに向けた最大4A出力の絶縁型ゲート駆動IC

伊仏合弁STMicroelectronics社は、SiC（炭化ケイ素）パワーMOSFETやSiパワーMOSFET、IGBTの駆動に向けた絶縁型ゲートドライバーIC「STGAP2S」を発売した（ニュースリリース）。最大駆動能力は、シンク（吸い込み）時とソース（吐き出し）時どちらも4Aである。ハーフブリッジ構成のゲートドライバー回路のほか、絶縁部、制御ロジックなどを搭載した。絶縁耐圧は±1700Vを確保した。家電機器やFA機器、産業機器のモーター駆動回路や、600V/1200V対応のインバーター装置、バッテリー充電器、誘導加熱器、溶接機、無停電電源装置（UPS）、DC-DCコンバーターなどに向ける。
　2つのタイプを用意した。1つは、2つの独立した出力を備えるタイプ「STGAP2SM」である。それぞれの出力に専用のゲート抵抗を取り付け、ハイサイドスイッチとローサイドスイッチを駆動できる。もう1つは、1つの出力とアクティブ・ミラー・クランプ端子を備えるタイプ「STGAP2SCM」である。アクティブ・ミラー・クランプ端子を使えば、SIC/SiパワーMOSFETの不要なターンオンを防止することができる。なぜならば、絶縁されたグラウンド電位に、ターンオフ電圧がクランプされるためだ。
「テクノロジー_2018/08/06」

[特報]トヨタの全固体電池、実用化に道開く基盤技術が明らかに

トヨタ自動車が2020年代前半に実用化を狙う全固体電池――。その骨格が、日経 xTECH／日経Automotiveの取材で明らかになった。基盤となるのは、全固体電池のセルの内部抵抗を下げる技術。それにより、出力密度が低く、電気自動車（EV）用途しては実用化が厳しいとみられていた全固体電池の実用化への道を開いた。出力密度が低いと、電池セルの設計上でトレードオフの関係にあるエネルギー密度も上げられず、道は閉ざされていた。同社は同基盤技術によって、全固体電池セルの体積出力密度を約2.5kW/Lに引き上げた。同時に、同体積エネルギー密度を2010年ごろのリチウムイオン電池（LIB）セルの2倍に相当する約400Wh/Lまで高めることに成功した（図）。そのセル性能は現状の先端のLIBには確かに及ばない。だが、同社電池生技開発部主査の岩瀬正宜氏によれば、現在はLIB超えを前提に実用化に向けた開発を進めている。同社はまず、同技術を基盤に2020年代前半に数量を絞った形で全固体電池の実用化を目指す。大量生産技術の確立はその先の目標とする。
「テクノロジー_2018/08/06」

世界一のスパコンはどのように活用されるのか?

Summitがどのように使われるかであるが、次の図は、SummitのAI性能を使う4つの研究の例を示している。
第1は次世代の材料(マテリアル)を見つける研究で、AIに材料の性質を学習させて効率的に新材料の候補を見つけ出す。第二は核融合炉の中のプラズマの振る舞いをAIに学習させ、新しい構造でプラズマの振る舞いがどうなるかを予測する。三番目は加速器で得られる大量のデータから重要なデータを見つけ出すという研究である。AIで効率的に粒子衝突データをフィルタすることにより、より効率的に重要なデータが見つけられる。四番目はがんの画像診断である。AIの学習で診断や治療を改善する研究である。
「テクノロジー_2018/08/02」

世界一のスパコン「Summit」の性能はどの程度のものなのか?

Summitのノード構成
次の図はSummitのノードのブロックダイアグラムである。図の中央にある横方向に2つ並んでいる小さな箱が2個のPOWER9 CPUで、両端の縦に並んだ3個の箱がV100 GPUである。CPUと3個のGPU間、そして3個のGPU同士はNVLink2で直結されており、キャッシュコヒーレントにメモリをアクセスすることができる。各GPUには16GBのHBMメモリが付き、各CPUには256GBのDRAMが付いている。そして各CPUは16GB/sのPCI Express経由でInfiniBandのデュアルチャネルNICに接続されている。Titanではメモリアクセスが遅かったので、多くのアプリケーションは、GPUメモリだけを使い、メインメモリをあまり使っていないプログラムが多かったという。
「テクノロジー_2018/08/01」